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贴片大电感封装-主要有哪些封装方式[伊达特]

作者:伊达特电感 发布时间:2020-05-06 10:20:20 浏览人数:434

 随着电子信息职业的开展,贴片电子元件越来越重要,特别是贴片功率电感,贴片一体大电流电感被广泛应用于各个电子产品,以下浅谈贴片大电感封装不可忽略的重要事项。

贴片大电感jpg.jpg

  贴片大电感封装;因为贴片大电感具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装,优异的端面强度良好之焊锡性,低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。贴片电感的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。适用微型化产品,对产品空间要求比较严格,还有可以用贴片机机械化批量生产。

  贴片大电感封装的封装方式主要分为:四点封装和全封装两种封装方式,下面且听小编为大家来详解这两种封闭方式。

  四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言,在磁芯与磁环公差与配合组装后,在设计磁环时磁环时方形的,而磁芯是圆形的,可见这两组材料组合在一起必然产生间隙,这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来,由于HCDRH74系列间隙较小,一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现,贴片一体大电流电感磁遮蔽性的较佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点,所以便延伸了全封装结构的贴片大电感。

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